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技術紹介

自動メッキ装置

接点メッキはリードスイッチの製造において最も重要な工程のひとつで、リードスイッチの特性を大きく左右します。自動メッキ装置は、前処理・下地メッキ・接点メッキ・洗浄・乾燥と一連の工程がコンピューターで管理され、高精度のメッキが施されます。自動メッキ装置は自社開発の設備で、高品質リードスイッチを生み出す要因のひとつになっています。

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ロジウム接点表面不活性化処理

ロジウム接点表面不活性化処理

当社ではリードスイッチの接点材料であるロジウムを不活性化させるため独自の酸素処理技術を開発しました。これは白金族金属特有の吸着および触媒作用により接点表面に付着した有機系汚染物を高温の酸素雰囲気中で燃焼させ、酸化ロジウムを生成させることにより安定した接触抵抗を得るものです。この独自の優れた技術は1973年に米国オクラホマ州で行われた第21回国際継電器学会の最優秀論文賞(シュナイダー賞)を獲得しています。さらに、第36回、第38回国際継電器学会においても、それぞれリードスイッチ接点表面現象の研究によりシュナイダー賞を獲得しており、当社の優れた技術力が評価されています。
特許は国内(Pat. No.916386)のみならず、米国(Pat. No.3857175)独国(Pat. No.2303587)でも登録しています。

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自動封着

自動封着

封着はプレス、メッキされたリード片とガラス管をアセンブリーし、リードスイッチとして形成する工程ですが、厳しい管理を要求される最も重要な工程です。ガラス管封止時の温度は約1000℃にも達し、ガラスに含まれる不純物が蒸発してリードスイッチの接点部分を汚染する現象があります。この現象を防ぐため、当社ではガラス材質の選択に厳しい基準を設けると共に、独自の自動封着方式を採用しています。このような製造工程の改善により、極めて優れた品質のリードスイッチを製造することが可能となりました。

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磁束走査(FS)式接触抵抗測定

磁束走査(FS)式接触抵抗測定

封着工程において厳しい管理を行っていますが、ガラス管内に磁性系微粒子の入る可能性が僅かながら残っています。当社では微小粒子の検出について幅広い研究を続けた結果、極めて高い信頼性を有した磁束走査方式による接触抵抗測定技術を開発し、選別工程に導入しています。
多層コイルの磁気力により磁性微粒子をリードスイッチの接点部分に移動させ、接触抵抗値のチェックにより微粒子を検出するものです。この新技術の採用により、リードスイッチの信頼性を飛躍的に向上させることに成功しています。

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